电子产品结构工艺 第4版 张明等主编
本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子 元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产 品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践 性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。 本书在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂；叙述深入浅出、通俗易懂、 表达准确，本书适合作为信息技术类教材使用，也可作为有关工程技术人员的参考和自学用书。 本书还配有电子教学参考资料包，详见前言。
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