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半导体器件物理与工艺 基础版 施敏著

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半导体器件物理与工艺 基础版 施敏著 全书分为三部分: 第一部分半导体物理, 描述了导体的基本特征和它的传导过程, 第二部分半导体器件, 讨论主要半导体器件的物理过程, 第三部分半导体的工艺等。 提取码参见隐藏部分|100[/pan] 提取码

阅读:2474 | 评论:11网友评论：

  • 笑话 发表于 2020-3-7 15:26:50
    确实是难得好帖啊，讓我涕流滿面，頂頂一起下吧先
  • linkshare 发表于 2020-2-29 15:14:05
    确实是难得好帖啊，讓我涕流滿面，頂頂一起下吧先
  • 风在山路吹 发表于 2020-2-21 20:12:59
    這麼好的帖子都沒有人頂！d=====(￣▽￣*)b，我來多頂頂樓主
  • 凡星 发表于 2020-2-14 05:38:13
    确实是难得好帖啊，讓我涕流滿面，頂頂一起下吧先
  • 314837246 发表于 2020-2-8 19:36:33
    确实是难得好帖啊，讓我涕流滿面，頂頂一起下吧先

我来说两句：

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全书分为三部分: 第一部分半导体物理, 描述了导体的基本特征和它的传导过程, 第二部分半导体器件, 讨论主要半导体器件的物理过程, 第三部分半导体的工艺等。 提取码参见隐藏部分|100[/pan] 提取码