半导体器件物理与工艺第三版施敏等著

大家都在看

半导体器件物理与工艺第三版施敏等著《半导体器件物理与工艺（第3版）》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺（第3版）》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为研究生、工程师、科学家们了解*器件和工艺技术发展的参考资料。提取码参见隐藏部分|90[/pan] 提取码

阅读:1703 | 评论:3网友评论：

virtueslab 发表于 2019-10-15 02:34:34

這麼好的帖子都沒有人頂！d=====(￣▽￣*)b，我來多頂頂樓主

①条狗de使命发表于 2019-9-13 10:51:11

這個資源非常需要，支持一起下吧！

胸襟坦荡发表于 2019-8-11 22:12:09

這個資源非常需要，支持一起下吧！

我来说两句：

欢迎您，请 [登录] 或 [注册] 发言!

半导体器件物理与工艺 第三版 施敏等著

半导体器件物理与工艺 第三版 施敏等著

大家都在看

阅读:1703 | 评论:3网友评论：

我来说两句：

半导体器件物理与工艺第三版施敏等著

半导体器件物理与工艺第三版施敏等著