微机电系统设计与加工 盖德著
本书是MEMS系列图书的一本,主要介绍MEMS技术中材料和加工方面的知识。内容包括:MEMS中的材料,MEMS制造,LIGA及其微模压,基于X射线的加工,EFAB技术及其应用,单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性,用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀,聚合物微系统:材料和加工,光诊断方法考察微流道的入口长度,应用于航空航天的微化学传感器,恶劣环境下的MEMS器件封装技术,纳机电系统制造技术,分子自组装基本概念及应用。
第1章 绪论
第2章 MEMS中的材料
参考文献
第3章 MEMS制造
第4章 LIGA及其微模压
第5章 基于X射线的加工
第6章 EFAB技术及其应用
第7章 单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性
第8章 用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀
第9章 聚合物微系统:材料和加工
第10章 光诊断方法考察微流道的入口长度
第11章 应用于航空航天的微化学传感器
第12章 恶劣环境下的MEMS器件封装技术
第13章 纳机电系统制造技术
第14章 分子自组装基本概念及应用
参考文献
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